竺一凡没在沙发上落座，开口问道：“赵总，有什么任务，您现在分配好了。

eda软件，我熟。”

赵诚笑了：“那好，我也不客气了，走，去研发室，帮我验证数据就行。”

芯片设计流程主要分为前端设计和后端设计，前端设计包括规格定制、hdl编码即硬件描述语言将模块功能描述出来、仿真验证即仿检验编码设计的正确性、逻辑综合即把设计实现的hdl代码翻译成门级网表a即静态时序分析形式验证、功能上对综合后的网表进行验证等。

后端设计包括dft（desig）即可测性设计，在设计的时候就要考虑将来的测试；布局规划：放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置；时钟树综合时钟的布局布线；布线：普通信号的布线寄生参数提取；提取导线电阻、相邻导线的互感、耦合电容等参数；版图物理验证：对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证等等。

赵诚一个人完成了大部分流程，其余部分，就交给竺一凡了。

伸着懒腰，走出研发室，他悠哉游哉朝楼下走去。

竺一凡能完成赵诚交办的大部分工作，这一下，赵诚感觉人生幸福指数陡然升高。

5楼是b团队的楼层，毛剑涛董事长不顾年近七十高龄，也是没日没夜地扑在这儿。

他的核心任务是组装生产线。

这任务，也确实够老头喝一壶的，因为虽然有原有的随身听技术可以参照，但现在做的全部是微缩版的，不少还是新技术。

p3整机制造，涉及机壳及配件如微型螺丝等，有面板、前后盖，机器内部是lcd液晶屏、导航键。

内部部件还有数据端口、存储器、微处理器（芯片）、数字信号处理器（dsp芯片）、显示屏、播放控件、音频端口、放大器、电源等。

耳机的技术倒相对简单一点。

但好在，技术一部分可以外包，一部分可以购买，比如一些知名公司都有相关微处理技术，给对方一个设计方案，然后花钱买来就行。

当然，在试样阶段，一些元器件还无法做到全部采用国内，原因在于，有些技术，国外的确实比国内做得好。

但在批量生产阶段，赵诚希望能基本国产化。

他长远的设想，是把“华夏信普”

的所有产品，百分之百国产化。

信普公司的国产化率，将达到100，宁可增加成本，也要发展国货。